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深圳市顺电通科技有限公司

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	焊切元器件（深圳顺电通）产品描述：为无感结构，用金属化聚酯薄膜作为电介质和铝箔为电极绕制而成，导线采用镀锡铜包钢线，使用环氧树脂包封。...(详细信息)

	焊切元器件产品描述：为无感结构，用金属化聚酯薄膜作为电介质和铝箔为电极绕制而成，导线采用镀锡铜包钢线，使用环氧树脂包封。...(详细信息)

	焊切元器件产品描述：为无感结构，采用聚丙稀薄膜作电介质和聚脂双面金属化薄膜为电极卷绕而成，导线采用镀锡铜芯线，外层用PBT聚脂寥带包裹，两引出端面用环氧树脂密封。...(详细信息)